半導體金相顯微鏡的校準
半導體金相顯微鏡是鑒定成品材料質(zhì)量*的儀器。半導體金相顯微鏡主要通過(guò)材料顯微組織的定性，定量晶界組織等表征識別來(lái)對材料工藝流程，物理特性，失效成因等綜合因素做出科學(xué)的判斷，并對金屬細微結構以及非金屬夾雜物的分布形貌等進(jìn)行科學(xué)研究。
伴隨著(zhù)經(jīng)濟進(jìn)入新常態(tài)，國內材料行業(yè)必定在供給側改革的大趨勢下迎來(lái)行業(yè)的春天。從zui傳統的黑色鋼鐵冶煉到zui熱門(mén)的納米材料制造無(wú)不蘊藏著(zhù)巨大的商機。那么成品材料的質(zhì)量鑒定就成為了行業(yè)突破的首要問(wèn)題。其中zui重要的一項鑒定檢查程序就是通過(guò)一臺專(zhuān)業(yè)的半導體金相顯微鏡對材料樣品進(jìn)行金相檢驗。
1、物鏡場(chǎng)曲
將一半導體金相顯微鏡物鏡安裝好，將0.01mm標準測微尺放在工作臺上并壓緊；旋轉調焦旋鈕，將焦點(diǎn)調整在測微尺的中間，視場(chǎng)中心成像清晰，此時(shí)將千分表測頭與工作臺表面相接觸并對好表的零位；再次旋轉半導體金相顯微鏡調焦旋轉，把焦點(diǎn)調整到測微尺的邊緣，使視場(chǎng)邊緣成像清晰。半導體金相顯微鏡觀(guān)察千分表，其zui大偏移量即為該物鏡的場(chǎng)曲誤差，其余物鏡以此類(lèi)推進(jìn)行校準。
2、物鏡放大倍數的正確性
半導體金相顯微鏡裝上10X標準目鏡和被檢物鏡，將0.01mm標準沒(méi)微尺放在工作臺上并壓緊。半導體金相顯微鏡觀(guān)察時(shí)測微尺應與目鏡中的分劃板相符合，其偏移量測是放大倍數的誤差。其余物鏡以此類(lèi)推進(jìn)行校校準，其誤差不大于5%
3、目鏡分劃板的準確度
將帶分劃板目鏡的鏡頭旋下，把分劃板放置在萬(wàn)工顯工作臺上并調好焦距；調整半導體金相顯微鏡工作臺，使分劃板的水平線(xiàn)與萬(wàn)工顯縱向導軌行程平行并對好零位，按每20格測量一次，直到第100格，其誤差不大于5um
4、物鏡成像清晰范圍
用被檢物鏡及10X目鏡對測微尺或金相試樣進(jìn)行調焦，使成像清晰。當視場(chǎng)中心像zui清晰時(shí)，半導體金相顯微鏡測得視場(chǎng)內的成像清晰范圍的誤差不低于60%
5、各物鏡相對于目鏡的格值
裝上被檢半導體金相顯微鏡的10X目鏡，將0.01mm標準測微尺（推薦使用隨機0.01mm測微尺）放在工作臺上并壓緊；調整測微尺標尺軸線(xiàn)與半導體金相顯微鏡目鏡分劃板標尺軸線(xiàn)平行，并讀出目鏡分劃板i條刻線(xiàn)里包含測微尺n條刻線(xiàn)數，該物鏡相對于目鏡的格值為：C=n/i*0.01mm.其余物鏡的格值以此類(lèi)推進(jìn)行校準。
